逼近摩尔定律极限!台积电上马1.4nm工艺:甩开友商追赶

2022-05-10 11:48:47 文章来源:网络
  进入半导体工艺10nm节点结束后,台积电、三星和Intel现在是台积电最领先的,今年下半年将小规模量产3nm工艺,有分析说Intel会在2025年凭借18A工艺超越,但台积电不会等待,现在已经开始上马了1.4nm工艺了。
  台积电的芯片工艺也准备了多代,目前3nm即将准备量产,2nm工艺厂仍在建设中,技术研发几乎相同,预定2024年试产,2025年量产,大量试产2nm芯片上市恐怕要到2026年了。
  按摩尔定律进化,2nm节点后会是1.4nm(每次迭代都是0.7x最新消息称,台积电已决定上马1.4nm过程,团队主要由以前的研发3nm工艺团队的组成将在下个月确认,并进入第一阶段TV0开发,主要是确定1.4nm技术规格。
  当然,现在就来谈谈1.4nm工艺量产太早,按台积电3nm到2nm计算升级间隔,1.4nm从2027年到2028年,即使研发顺利,量产也是一件事。
  原因是1.4nm工艺已进入1nm该工艺节点被认为是摩尔定律的物理极限,相当于大约10个原子的直径,很难制造。从半导体设备到材料再到工艺路线,需要克服量子隧道穿透效应,否则芯片将失效。
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