三星将斥资170亿在美投资芯片厂

2021-11-24 10:57:23 文章来源:网络
  当地时间11月23日,美国媒体称,全球最大的半导体制造商三星将在德克萨斯州投资建设一家芯片厂,投资规模为170亿美元。预计未来总投资将超过2050亿美元。这也是三星现任总裁李在荣(Li Zairong)在今年8月获释后的最大投资。著名市场研究机构icinsights的市场研究报告显示,三星在2021年第二季度(4-6月)再次取代英特尔,成为全球最大的半导体供应商根据三星之前提交给德克萨斯州当局的文件,该工厂位于该州中部的泰勒镇。该工厂将为当地创造约1800个就业机会。预计芯片生产要到2024年底才会开始。为了吸引三星,德克萨斯州提供了一系列激励措施,包括退税——吸引三星的投资也是德克萨斯州在“科技强州”战略中的又一次尝试。近年来,国家一直在积极吸引特斯拉等先进的实体制造企业。该公司计划投资超过10亿美元在德克萨斯州奥斯汀建立一家新的汽车工厂。预计在今年年底前完工,将创造约10000个就业岗位。据报道,作为回报,该工厂将获得近6500万美元的地方退税;英特尔还表示将在奥斯汀市中心的园区招聘约1700名员工芯片制造已成为美国政府的优先事项
  根据美国商务部的数据,2020年,韩国在美国的海外直接投资达到624亿美元,同比增长14%。五月,拜登的文在和白宫在白宫会面。两人承诺将在供应链上开展更深入的工作。当时,韩国还详细阐述了在美国的各种投资计划。
  据《韩国先驱报》报道,现代汽车在今年5月宣布了74亿美元的投资计划,以扩大该公司在美国的电动汽车生产和充电基础设施,但到目前为止还没有真正的行动。据报道,拜登政府一直将支持芯片生产作为优先事项。目前,美国参议院已批准520亿美元的直接行业补贴,用于建造新的半导体制造厂。这些红利将为三星和其他企业带来动力——曾在硅谷从事芯片工作的五哥微电子联合创始人林劲松(Lin Jinsong)。他告诉《国际金融新闻》,就生产方面而言,中国(大陆和台湾)和韩国已经占领了计算机芯片制造的高地。其中,中国芯片企业占据了世界前十名的六位,即台积电、联电、中芯国际、华虹半导体——世界先进而强大的晶体——同时,半导体行业数据显示,美国在半导体制造方面落后于其他国家。2020年,美国仅占全球产能的12%,低于1990年的广告
  林劲松说,华为海思曾跻身全球半导体企业前20名,但由于美国的“瓶颈”技术而被淘汰。如今,美国政府已将芯片制造视为经济增长乃至国家战略框架内的一个重要问题。为了与中国竞争,美国在半导体技术和人工智能等高科技领域实施了优惠的产业政策,试图让制造业回归。三星还应争取美国芯片的优惠激励政策。这项投资也是双方利益互补的体现——早些时候,三星领导人李在荣在今年年初因经济问题入狱。在他的缺席下,三星无法做出重大投资战略决策。今年8月,李在荣被假释,在促成这项投资方面发挥了关键作用,这也是三星出狱后最大的海外投资据报道,李在勇最近在美国出差,会见了白宫相关议员以及微软、摩德纳和Verizon communications的高管。今年5月,三星生物制药公司签署了一项协议,为数亿剂Moderna新型皇冠疫苗提供包装。据摩根大通(JPMorgan Chase)称,全球芯片短缺可能持续到2022年,比2023年市场普遍预期的略为乐观。
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